随着封装技术的持续突破，诸如三维封装、芯片级封装、2.5D和3D集成等先进工艺正日益成熟并大范围的应用于实践。先进封装技术有望引入更加尖端的材料、更为精细的制造工艺和更高效能的设备，以适应市场对芯片小型化、高性能和高可靠性的日渐增长的需求。
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开，聚焦半导体先进封装技术与材料，一同探讨先进封装产业高质量发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。
根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，占半导体封装市场的44%，预计2024年将增长13%至425亿美元，2029年增长至695亿美元，CAGR达11%，其中2.5D/3D封装增速最快。
经过深入分析和研究，我们从众多企业中精挑细选出三家在封装技术领域具有巨大潜力的公司，它们在未来可能带来令人瞩目的增长。特别值得一提的是第三家公司。
优势：在CIS图像传感芯片封测领域具有非常明显的技术优势，毛利率高达40%以上，明显高于行业平均水平。
优势：通富微电在2.5D/3D等先进封装技术上具有一马当先的优势7nm产品已实现量产。
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亮点：公司独家掌握国内某卡的封装技术，并已在市场上取得了一定的销售业绩。其子公司拥有制造高端先进封装芯片的技术实力，年产能接近60亿颗。国家集成电路产业投资基金对该公司持有2.37亿股。
利好：公司还为Hua为海思和苹果等知名手机品牌提供封装技术上的支持。公司已成功收购了一家大型闪存存储产品封装测试工厂80%的股份，收购事宜已圆满完成。近期已经突破压力位，随时迎来一波加速爆发。
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